Q1：中國芯片現(xiàn)在怎么樣

我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因為我國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度。

芯片作為在集成電路上的載體，廣泛應(yīng)用在手機、軍工、航天等各個領(lǐng)域，是能夠影響一個國家現(xiàn)代工業(yè)的重要因素。但是我國在芯片領(lǐng)域卻長期依賴進(jìn)口，缺乏自主研發(fā)。中國是世界上第一大芯片市場，但芯片自給率不足10%。2017年，芯片進(jìn)口金額超過2500億美元，進(jìn)口額超過原油加鐵礦石進(jìn)口額之和。

當(dāng)然，國產(chǎn)芯片供應(yīng)商未來仍有很長的路要走，要想突破高端芯片的發(fā)展，就要進(jìn)一步發(fā)力基礎(chǔ)科學(xué)和領(lǐng)域內(nèi)的人才。

Q2：中國的芯片工業(yè)水平能否在10年內(nèi)達(dá)到世界前列呢，大家有何感想？

芯片行業(yè)的設(shè)計領(lǐng)域是指從規(guī)范制定、架構(gòu)設(shè)計到流片的所有過程。 很多朋友可能不知道什么是tape out。 換句話說，對于芯片設(shè)計來說，通俗的講，芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有過程都屬于設(shè)計領(lǐng)域。 在芯片行業(yè)，我們把只從事芯片設(shè)計，沒有其他生產(chǎn)、封裝、測試業(yè)務(wù)的公司稱為無晶圓廠或設(shè)計公司，如國內(nèi)的華為海思、紫光展銳、中興微電子、比特大陸、寒武紀(jì)、匯頂科技、 全志就是這樣的公司，美國的高通和博通也是。 而同時擁有芯片業(yè)務(wù)和芯片晶圓制造業(yè)務(wù)的公司，我們稱之為IDM，國內(nèi)的士蘭微屬于這類公司，美國的英特爾，韓國的三星和海力士，意大利的意法半導(dǎo)體也屬于這一類。 這樣的公司。

對于世界知名的芯片設(shè)計公司，請注意，它僅指報告盈利數(shù)據(jù)的前 10 家公司，有些公司可能更高，但沒有公布數(shù)據(jù)。 這里只統(tǒng)計發(fā)布財報數(shù)據(jù)的前十名公司。 以下數(shù)據(jù)僅指芯片設(shè)計公司，不包括臺積電、格芯等晶圓廠，也不包括芯片原材料和半導(dǎo)體設(shè)備公司。 上面的文字講述了前十名的設(shè)計公司是如何優(yōu)秀的，他們的業(yè)績是如何飆升的。 下面我們從芯片的具體細(xì)分來看，看看大陸公司在芯片設(shè)計各個領(lǐng)域與世界先進(jìn)水平的差異。 看看每個芯片設(shè)計領(lǐng)域是否有可能在十年內(nèi)達(dá)到世界前列，我們將從處理器芯片、通信芯片、存儲芯片、消費電子芯片、FPGA芯片幾個主要領(lǐng)域進(jìn)行比較。

一、CPU處理器類芯片它包括移動設(shè)備的處理器，如手機和平板電腦，微處理器，如臺式電腦和筆記本電腦，以及嵌入式設(shè)備處理器。 手機處理器芯片國內(nèi)與世界領(lǐng)先水平存在較大差距。 全球知名的手機處理器廠商包括高通、MTK（聯(lián)發(fā)科），蘋果和三星也有自己的手機處理器芯片。 國內(nèi)大部分手機廠商，比如小米、vivo、oppo，都使用高通或者聯(lián)發(fā)科處理器核心！ 國內(nèi)手機處理器設(shè)計的主要廠商是華為海思。 但是，由于眾所周知的原因，臺積電無法提供海思代工芯片，所以華為的麒麟芯片現(xiàn)在陷入了尷尬的境地！目前國內(nèi)其他公司，據(jù)我所知，只有紫光展銳研發(fā)的虎賁T7510芯片。 該芯片采用臺積電的12nm工藝。 根據(jù)網(wǎng)上的說法，這顆芯片相當(dāng)于高通驍龍710系列。 在國內(nèi)手機廠商中，似乎只有海信使用過這款處理器芯片，從2020年第一季度到2021年第二季度，全球手機處理器市場份額，華為海思持續(xù)下滑，市場份額從12%下降到3%，而市場份額 聯(lián)發(fā)科從 24% 增加。  %增至38%，而另一家大陸公司展銳則維持在5%。

二、目前，華為手機處理器芯片以芯片生產(chǎn)為主。 原本華為海思接近手機處理器芯片第一梯隊，但受美國制裁影響，其先進(jìn)制程處理器芯片無法流片，導(dǎo)致手機處理器項目擱置。 未來十年，如果華為海思仍受到、美國制裁，國產(chǎn)手機處理器芯片恐怕只能寄希望于紫光展銳！ 紫光展銳目前處于手機處理器研發(fā)第二梯隊。 未來十年，如果國內(nèi)手機廠商愿意與展銳合作，在部分機型手機中使用展銳的處理器芯片，展銳可能在十年后。 多年后，將接近第一梯隊，甚至進(jìn)入手機處理器第一梯隊，達(dá)到世界領(lǐng)先水平！

三、這個領(lǐng)域能夠?qū)τ⑻貭枠?gòu)成威脅的，估計只有AMD了。目前這個國家和美國差距太大了！ 目前兆芯正在研發(fā)x86處理器，而且近兩年似乎已經(jīng)發(fā)布了與英特爾第七代產(chǎn)品性能相當(dāng)?shù)奶幚砥鳌?此外，海光也在做微機處理器芯片，不過采用的是AMD的禪宗架構(gòu)。 未來十年，這塊很難追上英特爾和AMD達(dá)到世界領(lǐng)先水平！ 微處理器和微控制器微處理器）和微控制器現(xiàn)在正在模糊界限并將兩者結(jié)合在一起。 

在這一領(lǐng)域，荷蘭的NXP、美國的Microchip、德州儀器、飛思卡爾、意大利的意法半導(dǎo)體、日本的瑞薩電子都處于領(lǐng)先地位。 在國內(nèi)，我只知道深圳科創(chuàng)板上市公司芯?？萍贾饕獜氖逻@項業(yè)務(wù)。 微和中科黎明。 新成立的初創(chuàng)公司是 Moore Thread 和 Biren。 但國內(nèi)企業(yè)與英偉達(dá)、英特爾、AMD在GPU領(lǐng)域差距巨大，短時間內(nèi)不可能趕上。 在圖像處理GPU方面，中國必須努力追趕。 在我看來，未來十年在 GPU 芯片上趕超英偉達(dá)和 AMD 將非常困難！

四、通信芯片傳播是一個大概念，一個大范疇，各種通訊芯片也是五花八門通信可分為移動通信、wifi通信和藍(lán)牙通信。 移動通信設(shè)備中最重要的器件是射頻芯片和基帶芯片。 射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大； 而基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。 手機基帶芯片大家可能聽說過基帶但不知道它是什么。 這東西簡直就是手機通話和上網(wǎng)的必備組件。 

也就是說，沒有它，手機既不能通話，也不能上網(wǎng)。 不言而喻。全球移動通信市場在1G-3G時代發(fā)展后，很多半導(dǎo)體廠商進(jìn)入4G時代的基帶芯片市場。 但是，5G基帶芯片的性能要求和技術(shù)復(fù)雜度都遠(yuǎn)高于前幾代。 目前全球只有高通、華為海思、紫光展銳、三星和聯(lián)發(fā)科發(fā)布了5G基帶芯片。 英特爾將5G通信業(yè)務(wù)賣給了蘋果，5G基帶芯片尚未推出。 基帶芯片方面，中國大陸有華為海思和紫光展銳，臺灣有聯(lián)發(fā)科。