崗位職責：

1.開發芯片后端設計自動化流程，為芯片設計團隊提供CAD和工具支持。跟蹤先進工藝與方法學并實現導入。  
2. 開發in-house  tool提升自動化和設計效率，以應對超大規模高性能芯片的設計挑戰。
3.定義各設計團隊之間交付件和交付標準，并建立自動化檢查方法，導入in-house設計平臺中。
4. 深入研究先進工藝制程特性，和系統開發及芯片測試團隊協作，根據產品指標等要求定義芯片簽核標準。
任職要求：  
1. 微電子，電子，計算機等相關專業本科及以上學歷，3年以上工作經驗；  

2. 熟悉FinFET工藝及業界EDA芯片設計工具；
3.熟練掌握業界主流的數字物理設計開發工具和流程，有多次成功Tape-out經驗；
4. 熟練掌握Shell/Tcl/Perl/Python/Skill等腳本語言及C/C++編程語言  5. 如有CAD算法的研究背景或定制電路設計經驗將獲得優先考慮。